中国材料进展
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junction temperature
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大功率器件及材料的热特性表征技术研究进展
郭怀新,黄语恒,黄宇龙,陶鹏,孔月婵,李忠辉,陈堂胜
2018年第12期 [41-45][
摘要
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4002
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8142KB]
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3056
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2
嵌埋陶瓷基板散热的热阻问题分析
秦典成,陈爱兵
2020年第04期 [332-336][
摘要
](
2806
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7548KB]
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1869
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3
金属基板结构对LED散热性能的影响
秦典成,梁可为,陈爱兵,肖永龙
2019年第07期 [717-721][
摘要
](
3285
)
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6584KB]
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2080
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